塑封工艺工程师
工作地点: | 开发区 | 招聘人数: | 2人 |
职务性质: | 全职 | 学历要求: | 本科及其以上 |
户籍要求: | 不限 | 年龄要求: | 20~40 |
提供住房: | 提供住房 | 月薪: | 面议 元/月(仅供参考) |
发布时间: | 2023-11-01 14:39:04 |
岗位描述
1、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装;
2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);
3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;
4、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法;
5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;
6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;
7、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常,具备系统的改善方法及经验;
8、 具备8D、CIP报告的编写能力;
9、了解上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工艺,在塑封(Molding)从事工艺工程工作4年以上;
10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。
您现在查看的是招聘快照,该招聘已于2022-02-03 11:19:06过期。
国家法律规定,禁止用人单位在招聘面试过程中向求职者收取任何费用(抵押金、保证金等),请求职者提高警惕。